【简答题】
您认为，体系必须同实际工作中的哪些相结合才能做到真正落实，避免两张皮？
查看试卷，进入试卷练习
微信扫一扫，开始刷题
答案
1.做好与实际工作的结合。应按“写我所做”原则，编制管理标准与作业指导书，确保标准与实际工作相适应。按“做我所写”原则，严格执行标准与作业指导书，确保管理与作业的实效性。
2.做好与生产管理规范化工作的结合。体系的管理标准与作业指导书都是实现规范化管理的有效文件，与网、省公司提出的生产管理规范化工作要求一致，因此不能将体系建设实施和生产管理规范化工作割裂看待。
3.做好与本单位管理现实的结合。不同的单位其管理水平基准点不同，各供电单位应根据自身实际情况，做好体系推进计划，不能盲目图快，以确保实效。体系要素的规范要求涉及企业管理的各个部门，各供电单位应协调好有关要素的规范工作，保证体系建设实施的完整性。
解析
略
相关试题
【单选题】
中国共产党第十九次全国代表大会，是在全面建成小康社会决胜阶段、中国特色社会主义进入___的关键时期召开的一次十分重要的大会。
A. 新时期
B. 新阶段
C. 新征程
D. 新时代
推荐试题
【单选题】
正常情况下，根据驾驶舱空气控制面板和乘务员面板所选择的区域温度___
A. 配平空气活门控制加入空调分配管路的热空气来获得需要的客舱温度
B. 配平空气活门控制加入空调分配管路的冷空气来获得需要的客舱温度
C. 调节组件流量活门开度大小，控制组件的工作效率来获得需要的客舱温度
D. 调节冲压空气活门开度大小，控制组件热交换器工作效率，从而获得需要的客舱温度
【单选题】
空调舱通风的作用是___
A. 空调舱通风由电子设备通风控制器监控，由NACA进气口引入冲压空气进行通风
B. 空调舱通风由组件控制器监控，由NACA进气口引入冲压空气进行通风
C. 空调舱通风由区域温度控制器监控，由NACA进气口引入冲压空气进行通风
D. 空调舱通风由增压控制器监控，由NACA进气口引入冲压空气进行通风
【单选题】
如果想知道客舱的实际温度和设定温度，可以看那个ECAM的系统页面？___
A. 增压页面（PRESS)
B. 空调页面（COND)
C. 引气页面（BLEED)
D. 门和氧气页面（DOOR/OXY)
【单选题】
如果想知道外流活门的开关状态，可以看那个ECAM的系统页面？___
A. 增压页面（PRESS)
B. 空调页面（COND)
C. 引气页面（BLEED)
D. 门和氧气页面（DOOR/OXY)
【单选题】
如果想知道温度控制活门（TCV)的状态以及组件出口温度，可以看那个ECAM的系统页面？___
A. 增压页面（PRESS)
B. 空调页面（COND)
C. 引气页面（BLEED)
D. 门和氧气页面（DOOR/OXY)
【单选题】
如果想知道流量控制活门（FCV)的开关状态，可以看那个ECAM的系统页面？___
A. 增压页面（PRESS)
B. 空调页面（COND)
C. 引气页面（BLEED)
D. 以上都可以
【单选题】
再循环风扇过热停止运转后___
A. 可以通过维护控制面板的复位电门进行复位
B. 可以在MCDU通过CMC进行复位
C. 可以在风扇上按压复位电门进行复位
D. 应该更换该循环风扇，送厂家进行检修
【单选题】
再循环活门的作用是：___
A. 当双组件不工作时，关闭，切断去到电子舱的混合空气
B. 当双组件不工作的时候，关闭，切断去到电子舱的再循环空气
C. 当双组件不工作的时候，关闭，保证电子舱通风冷却的效果
D. 当双组件不工作的时候，切断去到电子舱的冷却空气
【单选题】
配平空气关断活门的作用是：___
A. 一旦出现过压现象的时候，切断掺混空气
B. 当管道过热的时候，切断熱空气气路
C. 当系统故障时，切断空调组件的流量
D. 当一个掺混空气压力调节活门故障时，打开，使熱空气可以供到相应的管路
【单选题】
空调组件旁通活门的作用是：___
A. 当ACM故障时，旁通ACM
B. 当相应的组件控制器故障时，旁通ACM
C. 当区域控制器故障时，旁通ACM
D. 当温度调节活门故障时，旁通ACM
【单选题】
空调组件再加热器的作用是：___
A. 给组件出口的冷空气，再加热，调节温度
B. 给进入压气机的空气再加热，调节温度
C. 给进入涡轮的空气再加热，蒸发掉残余的水分微粒
D. 给涡轮出口的空气再加热
【单选题】
关于客舱增压控制，下面说法正确的是：___
A. 两个外流活门，一个负释压活门，两个安全活门
B. 两个外流活门，两个负释压活门，两个安全活门
C. 一个外流活门，一个负释压活门，两个安全活门
D. 两个外流活门，一个负释压活门，一个安全活门
【单选题】
驾驶舱组件控制电门内的“FAULT故障“灯什么情况会点亮？___
A. 活门位置与电门位置不一致
B. 活门位置与电门位置一致
C. 组件出口压力过低
D. 组件出口压力过高
